Ingenieur (m/w/d) Sinterpasten

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  • August 2024
  • nicht angegeben
  • D-60329 Frankfurt am Main
  • auf Anfrage
  • 24.07.2024
  • FR74-54145-F

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Projektbeschreibung

Aufgabe:
Diese Herausforderungen übernehmen Sie
* Qualifizierung von Sinterpasten beim Kunden inklusive neuer Cu und großflächiger Sinterpasten für SiC und GaN Anwendungen für Elektromobilität
* Aufbau und Zuverlässigkeitsprüfung von Mustern darunter Chips auf AMBs oder Powermodule auf Kühlkörpern
* Analysieren von Ergebnissen u.a. Schertest X-Ray SAM
* Unterstützung des Kunden und der Produktion bei technischen Problemen
* Enge Zusammenarbeit mit der Innovationsabteilung bei der Entwicklung neuer Pasten
* Wartung der Maschinen im Anwendungszentrum

Voraussetzungen:
Womit du Sie uns überzeugen
* Abschluss in Elektrotechnik Maschinenbau Materialwissenschaften Chemie oder einer vergleichbaren Fachrichtung
* mehrjährige Berufserfahrung in einer vergleichbaren Position zwingend erforderlich
* Fundiertes Wissen in Aufbau- und Verbindungstechnik Sinterpasten metallkeramischen Substraten Leistungsmodulen und Schablonendruck
* Erfahrungen mit Qualitätsmethoden wie beispielsweise 8D MSA FMEA oder PPAPv
* Hands-on Mentalität und proaktive Arbeitsweise
* Fließende Deutsch- und Englischkenntnisse

Eintrittsdatum: 01.07.2024
Dauer: 52 Wochen

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