Hardware- und Softwareentwickler

9/2015 – 12/2015

- Ausarbeitung von Design- und Implementierungsvorschlägen
für ein Manufacturing Testboard (Funktionstest nach der Fertigung des Systems on a Module (SoM)
Intel Apollo Lake (siehe Internet) von Intel in USA
- Führung von zwei externen Mitarbeitern zur Realisierung der Implementierung.
- Führung eines externen, indischen Mitarbeiters.
- Zusammenarbeit mit indischen und amerikanischen Mitarbeitern
- Dolmetscher für technisches und betriebswirtschaftliches Englisch im Projekt.
- Projekt-Berichterstattung nach USA (Portland, Oregon).
- Zusammenarbeit mit Manufacturing Team in USA (Portland, Oregon).
- Zusammenarbeit mit Commodity Manager in USA und Malaysia.
- Review der Implementierungen.
- Intel SPEED ACO beantragen und beantragen lassen.
- Intel SPEED Bill of material (BOM) erstellen und uploaden lassen.
- Zusammenarbeit mit Intel System Engineering.

Hardware-Design, Dolmetschen, Betriebswirtschaftslehre

1/2015 – 3/2015

Erfolgreiches, schnelles und sehr kostengünstiges Redesign einer Steuerung für die Glasproduktion in Zusammenarbeit mit den Mitarbeitern des vom Kunden beauftragten Auftragnehmers. Meine Aufgabe war die Fehlersuche, die Erarbeitung von Verbesserungsvorschlägen unter wirtschaftlichen Erwägungen. Meine Aufgabe war des Weiteren die Projektführung. Die gegenständliche Steuerung wird derzeit weltweit Zug um Zug ausgetauscht. Es bedarf einer geringfügigen Hardware- und Firmwarehochrüstung.

Hardware-Design

3/2010 – 5/2014

Erstellung von u.a. acht FPGA-Designs (Front end und back end) in VHDL, FPGA-Pinouts erstellen, Dimensionierung der Stromversorgung der FPGAs. Erstellen von Systemen mit Altera Quartus und Altera QSYS. Statische Timing Analyse mit TimeQuest Timing Analyzer. Bis zu vier DDR3 Interfaces an einem FPGA realisieren.
Entwicklung der Messgeräte R&S VTC, R&S VTE, R&S VTS, R&S DVSG, R&S DVMS4 der Firma Rohde & Schwarz in München.
Ethernet (Triple Speed und 10G)
PCI Express 1.0 und 2.0
I2C, SPI
I2S und SPDIF
DDR, DDR 2 und DDR3
LVDS
Bilddatenverarbeitung
HDMI 2.0 und 3.0
USB 2.0 und USB 3.0

Hardware-Design