Senior Lead R&D, NGED, ECU, Powerelectrics, Hard/Software, IoT, HMI, Process Improvement

Entwicklung Erstmuster und Prototypen von Blockschaltbild bis zum Endprodukt incl. Hard- und Software, Display, Embedded, Power up to 1000 Amps, IOS26262, TCP/IP, Wifi, Ethernet, EMV, Layout, 3D Printing ARM, Infineon alle , ESP32, PSpice, Thermal..

• 3D Visualisation Elektronik
• Altium Designer32 J.
• ARM-Architektur32 J.
• C++33 J.
• Elektromagnetische Verträglichkeit33 J.
• Embedded Systems32 J.
• Ethernet33 J.
• Hardware-Design8 J.
• Mentor Graphics (allg.)32 J.
• Microsoft Azure32 J.
• PTC Integrity
• WLAN (Wireless Local Area Network)32 J.

NGED (Next-Generation Electronic Devices): Leitung der Entwicklung innovativer electronischer Steuerungen und Adaption Sensorik für zukünftige Fahrzeuge und industrielle Anwendungen.
ECU (Electronic Control Units): Beaufsichtigung der Entwicklung und Optimierung von Steuergerätelösungen zur Verbesserung von Leistung, Effizienz und Sicherheit.
Powerelectrics: Verantwortlich für die Entwicklung von Stromversorgungslösungen und Leistungselektroniksystemen.
Entwicklung von Hardware und Software:
Verantwortlich für die Entwicklung von Hardware- und Softwarekomponenten, die in die Produkte integriert werden.
IoT (Internet der Dinge): Vorantreiben der Integration von IoT-Technologien in die Produkte und Lösungen.
HMI (Human Machine Interface):
Gestaltung und Optimierung der Benutzeroberflächen der Produkte, um eine nahtlose Interaktion zwischen Mensch und Maschine zu gewährleisten.
Prozessverbesserung:
Kontinuierliche Identifizierung von Möglichkeiten zur Prozessoptimierung in Forschung und Entwicklung, um Effizienz und Qualität zu steigern.
CRM (Kundenbeziehungsmanagement): Pflege enger Beziehungen zu Kunden und enge Zusammenarbeit mit ihnen, um ihre Anforderungen und Erwartungen zu verstehen und diese in die Produktentwicklung einfließen zu lassen.
ECU (Electronic Control Units
Entwicklung der HW- und SW- Architektur für den Prototypen eines Projektes nach Anforderung
+ Abstimmung der technischen Anforderungen und Realisierung mit Fachabteilungen und Entwicklungsleitung
+ Die Bauteilauswahl und das Schaltungsdesign
+ thermische Analyse von Leistungselektronik, PCBs, Kühlmanagement
+ Schaltungssimulation PSpice und Thermische Analyse mit Infrarotkamera
+ Erstellen des Schaltplanes oder Überarbeitung eines bestehendes Projektes unter Berücksichtigung der Vorgaben (u.A. ISO-26262, IEC
60664, UL 640, DO-254..)
+ Die Erstellung des PCB-Layouts, HF, Highspeed, Hochvolt, Hochstrom, bis zu 32 Lagen, 35µ, 70µ, 135µ und Keramiksubstrate, Alu und FR4
+ Validierung und Visualisierung des Layout in 3D anhand der Fertigungsdaten und 3D Gehäusevorgaben.
+ Erstellung der Firmware, Basissoftware in C, C++
+ Hal Entwicklung und Treiber (SPI, I2C, CAN, LIN, Sockets; Displays, Touchscreen
+ Bereitstellen für Tools zur Ermittlung der Laufzeit der Applikationssoftware, Prozessorauslastung, online Paramertisierung,
Datalogging, Debuginformationen, Test- und Inbetriebnahmesoftware, Auswertesoftware für Fehlerspeicher
+ Ethernet/ WiFi Anbindung für Firmwareupdates/ Ferndiagnose
+ Einarbeitung von Hardware und Software Applikationsentwicklern
+ Die elektrische Inbetriebnahme der HW
+ Hardware in the Loop Test
+ Die Durchführung, Betreuung und Analyse von EMV-Vorabtests
+ Die Erstellung der technischen Projektdokumentation
+ Erstellung der Fertigungsdaten (IPC-365, Gerber, Drill, 3D Step u.A.

found in profile qualification
Konzeptionierung, Vor- und Serienentwicklung elektronischer Komponenten,
Leistungselektronik und Steuergeräte für Flurförderzeuge, Serienbetreuung,
Validierung und Kostenoptimierung.
Arbeitsfeld:
Vorentwicklung, Unterstützung und konzernübergreifender Support, Know-how
Transfer sowie Entwicklungsaktivitäten innerhalb verschiedenen Standorten
des Kion Konzerns weltweit.
Schaltplanerstellung, Layout und eigenverantwortliche Erstellung
Bauteilbibliotheken Mentor Xpedition, Simulation PSpice, Machbarkeitsstudien,
Schaltungsoptimierung, Fehleranalyse, Bauteilauswahl, Replacement und
Second Source Betrachtungen.
Erstellen von Gerberdaten, Bohrdaten Pick and Place, Visulisierung
Versuchsmuster und Prototypen in 3D.
Untersuchung von Ausfallsursachen und Fehleranalyse bei Erstmustern und
Serienelektroniken, Sensoren und externen Zulieferelektroniken.
Betreuung und Unterstüzung externer Zulieferer, EMV Messungen ond
Optimierungen, ESD Verhalten,
Schnittstellenkomponenten für Lidar, Radar, Displays, Sensoren und
Leistungselektronik, Entwicklung Versuchsträger für Assistenzsysteme
(Personendetektion, Reverse Assistant, Stabilisierung, Hubhöhenerfassung.
Hard und Software für Infineon XC, XMC1000, XMC4500, Aurix, Cadence
Tensilia, Espressif ESP32, S2, C3
ntwicklung , Produktion und Lieferung kundenspezifischer Elektronik
Hardware und Software, u.A. für Medzizntechnik und Industrielle Kunden .
Schaltplan- und Layouterstellung 1-16 Lagen mit Mentor, Altium, Orcad,
Cadence.
3D Validierung und Visualisierung von Fertigungsdaten( Gerber, Excellon und
IPC356) für PCBs vor Layoutfreigaben.
Erstellung von Fertigungsdaten für autom. Bestückung.
Simulation mit PSpice,
Schaltregler Optimierung. Spannungsversorgungen für Embedded Systeme.
Erstellung Versuchsträger und Prototypen, Auslegung nach UL 508A , UL
2011,UL 60947-4-1 ,UL 60947-4-1, AEC-Q100, AEC-Q101und AEC-Q200
inclusive Basissoftware, HAL Treibern, RTOS oder /und Task/Interrupt
Managed Embedded Bios, Firmware over the Air.
Fertigung von Versuchsmustern incl. Bestückung bei Partnerunternehmen und
externen TIER1/2 Unternehmen
61184 Karben
Abschluss: Dipl. Ing.
Sprachkenntnisse: deutsch (Muttersprache) | englisch (verhandlungssicher)


Überprüfung von Baugruppen nach FuSi Kriterien unter Anwendung der
Normen EN ISO 13849, EN/IEC 61508, EN/IEC 61511, EN/IEC 62061 und
ISO 26262.
EMV Überprüfung mit Spectrumanalyzer, B-und H-Feld Messungen. Opt. von
Störabstrahlungen vor und nach EMV Labormessungen.
Fehler- und Ausfallanalyse. Überprüfung von Baugruppen mit Infrarotkameras.
Zerstörungsfreie Röntgen und CT Analyse von elektronischen Komponenten in
Zusammenarbeit mit externen Partnerunternehmen.
Software für ARM, Tensilica, Infineon TC2xx, 3XX, XC4000, XC1400, XC2000,
TC167, 8031, Atmel, ST, Texas Sitara AM263x, Miccrochip, ESP32, S3, C3.
CAN Protokollen wie KWP2000, UDS, CANopen, J1939, ISOBUS usw. für
Embedded Systems.
HAL Treiber für Bussysteme, Ethernet, WLan, CAN, SPI, LIN, ISO, One-Wire,
Seriell, I2S uns I2C, USB , Displays ,Lidar, Radar, Sensorik und andere.
LED Driver WS2811/12, SK6812, Treiber für High Current Led (Stepup/doen
mit OVP, analog und PWM Dimming.
Motorsteuerungen (Stepper, ASM, Gleichstrom, und BLDC Motoren von 50mA
bis 2000A.
Testing und Inbetriebnahme von Versuchsträgern incl. Software in HIL
Technologie.
Ferndiagnose, WLAN Datenauswertung mit Cloud-Anbindung
Microchip, ST, Texas, Ftdi Microcontroller, Erstinbetriebnahme und
Fehlersuche.
Flashen im Feld und Firmware over the Air,
Treiber für CAN, Lin, LAN, One Wire, I2C, I2S, SPI, USB, UWB, Wifi,
Bluetooth, MII, RMII, Ethernet, Microsoft Azure, und Cloudanbindungen,
Fahrzeugdignose CAN, Visualisierung,
HTML5, CSS, SQL, SSH, SSL, Socketprogrammierung, Client/
Serverkommunikation, Java, Javascript,
Webinterface,